记者从10月14日在上海开幕的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)上获悉，我国集成电路产业发展已驶入快车道，年均复合增长率超过20%。2019年，我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东说，这与国务院下定决心、地方政府保持恒心、集成电路产业找准重心、产业链上下游各环节团结一心是分不开的。一直以来，中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源不断深化国际合作，持续推进技术创新，努力融入全球生态。目前，中国在全球市场份额中占比接近50%，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了30%，已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调，中国愿意与各国进一步加强合作，欢迎世界各国企业在华投资和经营。

据上海市人民政府副秘书长陈鸣波介绍，近年来上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。目前，上海已集聚了超过600家半导体企业，累计完成投资超过3000亿元。自2016年以来，上海的工业增长率在17%左右。与此同时，上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引，人才集聚度约为40%。陈鸣波表示，随着户口政策的开放，人才集聚度还会进一步提高。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为，虽然，疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响，从而影响了半导体行业的发展。不过，线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起，也为半导体产业发展带来了新机遇。未来，中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。

美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)表示，半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展，产业需要开放贸易与持续创新，这既是产业健康发展的基石，也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。傑克信强调，半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺，坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，这一做法笃定了外资企业的信心。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智(北京)微电子有限公司董事长吴汉明表示，目前20纳米以上的技术节点占据了市场上82%的产能。在这些工艺节点上我国有巨大的创新空间和市场空间，因此这些工艺节点是国内企业需要大力发展的。此外，吴汉明认为，集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒和产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控的产业链和专利库。

中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。未来，5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元，市场前景非常广阔。中国正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。同时，中国正全面、系统地从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面，不断出台优惠的政策来优化营商环境，维护市场公平竞争，加强知识产权保护等，集成电路产业的投资环境在不断改善。

美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰?纽菲尔通过视频向与会嘉宾介绍说，如今，半导体行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。近年来，美国半导体企业已将收入的五分之一用于应对研发挑战，仅2019年的研发成本便接近400亿美元。

第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)与大会同期在上海新国际博览中心举办，展出面积超过15000平方米，参展企业超过200家，预计观展人数将超过2万人次。展会共设置半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体设备材料、半导体创新应用、半导体制造及封测6大展区。

展会同期还举办了产业应用对接会、产业游学暨招聘会、城市主题日等丰富的现场活动。产业应用对接会邀请到长鑫存储技术有限公司、华润微电子有限公司、长江存储科技有限责任公司采购部负责人坐镇现场，与杭州长川科技股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、苏试宜特(上海)检测技术有限公司、纳瑞科技(北京)有限公司、无锡市奥斯韦特科技有限公司、HEALTHRIAN Co.,LTD、福建雅鑫电子材料有限公司等展商现场交流，实现精准对接，最大程度为供需双方节省沟通成本，实现双赢。

为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，IC China组委会携手上海市集成电路行业协会、摩尔人才云积极搭建半导体业界以及各大院校之间的合作平台，本届活动吸引恩智浦、商汤、格科、华虹宏力、环旭、博通、乐鑫、安集、积塔、盛美、兆易创新、艾为、联发科、Edwards、寒武纪、晶晨、科天、cadence,长江存储等19家企业HR现场发布招聘需求。来自复旦大学、同济大学、华东师范大学、上海大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海交通大学、上海理工大学、上海应用技术大学、中国科学院大学等600余名专业对口学生，通过“就业指导”以及“安排学生实习、就业、参观”等项目，促进产学研交流，提升学生对半导体行业的了解，吸引更多专业人才加入到半导体产业的创新和持续发展中。

本届展会重点推出城市主题日，以“创芯西安 共创未来”为主题的西安市集成电路产业合作交流会展示了西安市集成电路产业良好投资环境，推介西安市优惠政策和在集成电路产业的行业影响力，全面提升西安市集成电路产业头部企业招引力度。(经济日报记者 沈则瑾)