光弘科技(300735)2020-09-23融资融券信息显示,光弘科技融资余额447,130,781元,融券余额8,885,681元,融资买入额12,161,467元,融资偿还额11,233,124元,融资净买额928,343元,融券余量517,512股,融券卖出量64,030股,融券偿还量4,200股,融资融券余额456,016,462元。光弘科技融资融券详细信息如下表:
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-09-23 | 300735 | 光弘科技 | 456,016,462 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 447,130,781 | 12,161,467 | 11,233,124 | 928,343 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 8,885,681 | 517,512 | 64,030 | 4,200 |
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